国产无硅芯片落地！打破3纳米工艺困局，美日荷“封锁联合”泡汤
北京大学科研团队以厚度不及纸张十万分之一的材料为基础，成功研发出一款“未来芯片”。经测试，该芯片运算速度提升40%，能耗降低10%——这并非科幻电影，而是中国科研团队发表于国际顶尖学术期刊《自然材料》的重要成果。
硅芯片
国产无硅芯片落地，打破3纳米工艺困局，美媒：技术封锁已失效
这颗发表于《自然材料》的“未来芯片”，藏着颠覆行业的硬实力。它厚度仅1.2纳米，约为头发丝直径的十万分之一，却能在0.5伏的超低电压下高效运转——若用生活场景类比，这相当于仅靠一节五号电池，就能让普通高铁跑出磁悬浮列车的速度。
国产铋基无硅芯片落地：打破3纳米困局，美媒称封锁失效
2025年9月25日，一则来自北京大学实验室的消息，在全球半导体行业掀起连锁反应——彭海琳教授团队研制的铋基无硅芯片正式披露落地进展，这颗指甲盖大小的“晶体”，不仅跳出了硅基技术延续60年的瓶颈，更让持续数年的技术封锁出现裂痕，《华尔街日报》当天便发文警示：“
国产无硅芯片落地！打破3纳米工艺困局，美媒警示：封锁已失效
北京大学科研团队利用厚度比纸张薄十万倍的材料，成功研制出一款“未来芯片”。该芯片运算速度提升40%，能耗降低10%——这并非科幻电影中的设想，而是中国科研团队发表在国际顶尖学术期刊《自然材料》上的重磅成果。
新南威尔士大学的突破：科学家成功实现原子核在硅芯片中相互通信
新南威尔士大学的研究人员日前宣告了一项重大突破，他们成功地使原子核通过电子进行相互通信。这一发现为可扩展的基于硅的量子计算机的构建铺平了道路，可能在未来重新定义计算技术的背后原理。